陶瓷靶材作为现代工业的关键材料，广泛应用于半导体、显示面板、光学镀膜、新能源等高科技领域。随着技术的不断进步，对陶瓷靶材的纯度、致密度、均匀性要求越来越高。在陶瓷靶材的制备过程中，成型用粘结剂的选择直接影响着最终产品的质量和性能。至禾新高纯粘结剂 BX-504作为新一代专业级陶瓷成型粘结剂，为陶瓷靶材及高纯度陶瓷制造业带来了革命性的技术突破。

陶瓷靶材技术挑战

技术挑战分析

传统陶瓷靶材成型面临的主要技术挑战：

1. 纯度要求极高

• 陶瓷靶材纯度：通常要求 99.99% 以上

• 粘结剂残留：直接影响靶材纯度

• 金属杂质：需控制在 ppm 级别

2. 成型难度大

• 陶瓷粉末特性：高硬度、低塑性

• 形状复杂：大尺寸、薄壁、异形件

• 密度要求：相对密度需达到 95% 以上

3. 脱脂工艺复杂

• 脱脂速率：过快易产生裂纹

• 残留碳含量：影响靶材导电性

• 脱脂时间：直接影响生产效率